母院背景

母院背景

中心介紹

Introduction

 中國科學院深圳先進技術研究院先進材料研究中心原屬精密工程研究中心材料組。該組成立于2006年。材料組經過3年半的努力,由最初的特殊微結構相變儲能材料的研發項目為起點,發展到目前高效儲能相變材料、納米潤滑材料、先進電子封裝材料、電池材料、電子陶瓷等多個學科的研究和應用,涉及節能建筑、綠色家電、電子電訊、先進制造等多個領域,與國內著名高等院校、深圳市及華南地區著名企業建立了廣泛和深入的合作。2010年經院領導批準,先進材料研究中心正式成立。成立了通訊機房節能技術聯合實驗室、節能復合材料與微結構實驗室、工業潤滑材料實驗室、及高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室。承擔多項國家、科學院、廣東省、深圳市項目,以及企業資助的橫向項目。已發表和待發表論文20余篇,申請專利10余項。 

 

中心主任

孫蓉    研究員,博士生導師
深圳先進集成技術研究所副所長
先進材料研究中心主任

人物簡介

 孫蓉博士畢業于中國科學院蘭州化學物理研究所,2006年入職中國科學院深圳先進技術研究院,負責組建了先進材料研究中心?,F任深圳先進集成技術研究所副所長,先進材料研究中心執行主任。其主要研究方向包括先進電子封裝材料,埋入式電子器件,結構(尺寸、形狀、表面化學狀態)可控納米材料的制備、相變材料、儲能材料等領域。孫蓉研究員是電子封裝材料領域知名專家,近年來作為項目主持人或核心團隊成員參與了國家重大科技專項02專項、國家自然科學基金面上項目、中國科學院院地合作項目、廣東省科技廳技術發展項目以及深圳市重大基礎研究和工業應用等20多個國家級、省部級科技項目。已在國內外權威學術期刊上發表論文100余篇,申請發明專利70余件,專業論著一部。2010年獲批國務院政府特殊津貼,是“深圳市雙百人才計劃”入選者、深圳市高層次領軍人才。 

 

研究方向

1、高密度倒裝芯片封裝關鍵材料,開發高性能的“可返修”底部填充材料及高性能導熱相變材料作為倒裝芯片的熱界面材料;

 

2、3D IC互聯集成關鍵材料,開發高性能聚合物材料并應用于3D-TSV硅通孔絕緣層,解決無機SiO2薄膜絕緣層的高應力、易開裂和高成本等問題;

 

3、埋入式功能材料與應用技術,自主開發埋入式電容、電阻、電感功能材料,結合埋入式器件制作工藝與配套電子漿料涂布設備的開發,掌握從配方、工藝、設備、以及器件仿真設計的成套技術;

 

4、高密度高頻基板基礎材料,開發最具有應用前景的BT剛性基板材料。

 

5、熱界面材料開發具有高吸熱潛能、高穩定性以及高導熱系數的導熱相變材料以及高性能納米粒子改性材料作為IC封裝的熱界面材料。

 

6、電子封裝材料可靠性的研究,確定環境變量因素對封裝材料使用壽命的影響,建立電子封裝材料的疲勞壽命預測模型、材料疲勞失效的理論模型,為開發高性能的封裝材料提供理論依據。

7、電子封裝材料中試線建設,建立常壓、高壓的合成、分離和純化中試線。主要研究材料在工業規模條件下,所發生物理或化學狀態變化的工業過程及這類工業過程所用裝置的設計和操作。

 

 

 

集成所-先進材料研究中心

中心聯系方式

CONTACT

聯系人:曹曉燕

地址:天津市西青區海泰發展六道興企一號園區

電話:022-60965987

郵箱:caoxiaoyan@tiat.ac.cn

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